MADRID. Las compañías buscan crear una nueva clase de material que posibilitará armar microprocesadores comerciales compuestos de capas de hasta 100 chips.

Procesadores densamente empacados con memoria y conexiones de redes podrían crear un chip 1.000 veces más rápido que el microprocesador más veloz de hoy, dijeron las compañías en un comunicado conjunto.

Bajo el acuerdo, IBM ayudará en el empaque de los semiconductores y 3M desarrollará y fabricará materiales adhesivos.